ZPF6—K平行縫焊機系統較以往平行縫焊機增加了計算機生產管理系統，成為生產設備和工位智能化工控互聯管理系統的智能生產現場設備。

為了適應（微）電子行業對大批量、高可靠性電子部件封裝的要求，平行縫焊機系統的產能需要大幅提高——改變單一個縫焊的模式，我們開發了具有高速PLC控制系統、采用矩陣式縫焊方法和性能穩定的ZPF6—J型矩陣式自動平行縫焊機系統。本系統可以大幅度提高縫焊工序的產能，協助用戶滿足市場的需要。

本縫焊機為具有真空加熱干燥、氣體保護功能的自動平行縫焊機。平行縫焊機是半導體集成電路、晶振、聲表面濾波器、混合電路、電源模塊和正在興起的光纖通訊中需要的各種轉接、分配器等部件生產后道工序封裝的關鍵設備，尤其是用在封裝氣密性和其它指標的要求越來越高的軍事、高精尖技術上的元器件，更顯其突出的優越性。 平行縫焊是一種先進的低溫焊接技術，用于替代預置焊料的融化焊接。其主要原理是：利用電流通過電阻時的發熱原理，在被焊接的器件的被焊接部位產生高熱并使其快速融化、粘結，達到殼體與蓋板的焊接。 由于平行縫焊技術可以嚴格控制被焊接部位的溫度，所以一般不會破壞被焊接器件表面的防腐保護層，不需要二次表面處理。當有氣體保護時，效果會更好（低于激光焊接對表面的損傷）。所以其應用越來越廣。 ZPF6—Q型平行縫焊機（系統）首先對被焊接的零部件進行真空加熱（溫度可控）處理，確保被加工零部件表面的可揮發物、殘存的水汽全部處理干凈；第二，采用氣體（氮氣）保護技術，使焊接加工環境可以完全與周邊環境隔離（采用氣體隔離手套箱）；第三，采用高頻脈沖（可調）電流焊接，其焊接點距、散熱系數可調，確保殼體溫度不超過允許值；第四，焊接過程中，蓋板與殼體之間始終承受一定（可調）的壓力，以適應各種材料和不同尺寸的底殼及蓋板縫焊的狀況，保證焊接的密封指標達到要求。

本縫焊機為臺式自動平行縫焊機。平行縫焊機是半導體集成電路、晶振、聲表面濾波器、混合電路、電源模塊和正在興起的光纖通訊中需要的各種轉接、分配器等部件生產后道工序封裝的關鍵設備。 平行縫焊是一種先進的低溫焊接技術，用于替代預置焊料的融化焊接。其主要原理是：利用電流通過電阻時的發熱原理，在被焊接的器件的被焊接部位產生高熱并使其快速融化、粘結，達到殼體與蓋板的焊接。 ZPF6—T型平行縫焊機（系統）采用專用PLC控制系統、脈沖電流焊接，其焊接點距、散熱系數可調，確保殼體溫度不超過允許值（可保證與室溫接近）。焊接過程中，蓋板與殼體之間承受的壓力可調，克服因蓋板變形造成的焊接質量下降和保證焊接的密封指標達到要求。 其操作簡單、精度高、穩定（一致）性好。特別適用于無氣體保護要求的電子部件的封裝和學校教學、演示及相關研究所使用。

預焊機是平行縫焊機加工的前端設備。預焊機是將封裝的蓋板采用點加工焊接的方式焊接在底殼上，而后轉入平行縫焊機的真空干燥箱中進行下一步的操作。預焊機主要作用是提高平行縫焊機的加工成品率。該設備特別適用于大批量生產的企業。