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關于召開 2019 年中國半導體封裝測試技術

       中國半導體封裝測試技術與市場年會,是國內唯一涵蓋整個半導體封測行業的最具影響力的專業研討會。大會已經在天水、廣州、連云港、成都、蘇州、大連、無錫、深圳、煙臺、北京、南京、重慶、西安、南通、江陰和合肥成功舉辦過十六屆。第十七屆年會將由中國半導體行業協會主辦,由中國半導體行業協會封裝分會、無錫工業和信息化局和中科芯集成電路有限公司共同承辦。年會將于 2019 年9月8-11日在江蘇無錫市召開。
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推進重大短板裝備創新發展,集成電路主題機會浮現

[2019-01-25]

     1月23日,工業和信息化部、科技部、國資委、國防科工局在廣西南寧聯合召開重大短板裝備專項工程推進會議。工信部副部長辛國斌指出,從六方面著手推進重大短板裝備創新發展。
  
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工業和信息化部:部署2019年抓好八項重點工作

[2019-01-25]

工業和信息化部:部署2019年抓好八項重點工作
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2018年上半年電子信息制造業運行情況(2018-8-24)

[2018-09-14]

2018年上半年,電子信息制造業繼續保持平穩增長態勢,生產和投資增速在工業各行業中保持領先水平,產業運行總體保持穩健,為全年產業持續健康發展打下堅實基礎。
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第六屆中國電子信息博覽會在深圳舉辦(2018-4-18)

[2018-09-14]

第六屆中國電子信息博覽會在深圳舉辦(2018-4-18)
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