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                                      技術支持

                                      平行縫焊機工作原理

                                      [2018-09-14]

                                            在微電子集成電路的高標準氣密封裝中,蓋板密封技術主要包括低溫合金焊料熔封、平行縫焊、低溫玻璃熔封、儲能焊及激光焊等幾種形式。其中平行縫焊機縫焊過程主要是在蓋板局部產生溫升,被廣泛用于混合電路、微電子單片集成電路以及對溫度較敏感期間的氣密封裝。
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                                      適和平行縫焊的器件和模塊要點

                                      [2018-09-14]

                                            通常會用平行縫焊機對一些在特殊環境下使用的器件和電子模塊進行密封,以防止器件中的電路模塊因潮氣、大氣中的離子、腐蝕氣氛等引起失效。利用密封焊接技術對器件進行隔離、降低濕度、充以保護氣體等來提高器件的性能、精度和穩定性,以及延長器件的使用時間。尤其是一些對環境氣氛比較敏感的器件,必須進行密封處理,保證器件準確、穩定的性能。
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                                      平行縫焊用蓋板的可靠性

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                                            平行縫焊雖然是一種可靠性較高的封帽方式,但作為平行縫焊重要部件——平行縫焊蓋板,它是平行縫焊重要的結構性材料,對封裝中氣密性及氣密性成品率有重要影響。要想提高平行縫焊的可靠性,除了封裝底座要有高的質量,還必須要有高質量的蓋板。而高質量的平行縫焊蓋板必須具備:1、熱膨脹系數與底座焊環的相同,與瓷體的相近2、焊接熔點溫度要盡可能低3、耐腐蝕性能優良4、尺寸誤差小5、平整、光潔、毛刺小、沾污少等特性。
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