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ZCZ樹脂灌封系統

許多電子產品的應用條件非常惡劣,例如:溫度變化大、空氣濕度大、震動強烈等,為保證系統的正常運行,需要對電子產品(部件)進行特別處理,防止因溫度變化、濕度較大和強烈震動等因素造成的器件損壞,而影響整個系統的運行。而這種處理方法一般采用電子封裝的工藝實現。 電子產品(部件)依照其需要一般有三種封裝方法:平行縫焊、塑料封裝和樹脂灌封。 所謂樹脂灌封就是采用環氧樹脂將已經置于保護殼體內部(對外已經有管腳連接)的電子線路(器件)進行灌封,待樹脂完全硬化后即可使用。電子產品(部件)經過樹脂灌封后,可以完全克服濕度太大對電子產品的影響,并可解決因震動引起的“諧振”所造成的器件管腳斷裂等現象對系統的致命影響。但是,此種封裝方法的弱點就是電子器件的散熱性變差,如需解決散熱性,可將樹脂封裝材料改為可導熱(又絕緣)的封裝材料(如:硅導熱膠等)。 平行縫焊機

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