通常會用平行縫焊機對一些在特殊環境下使用的器件和電子模塊進行密封，以防止器件中的電路模塊因潮氣、大氣中的離子、腐蝕氣氛等引起失效。利用密封焊接技術對器件進行隔離、降低濕度、充以保護氣體等來提高器件的性能、精度和穩定性，以及延長器件的使用時間。尤其是一些對環境氣氛比較敏感的器件，必須進行密封處理，保證器件準確、穩定的性能。

根據目前我國經濟發展的總體趨勢,市場對平行縫焊機產品的需求將隨著焊接技術、平行縫焊工藝的發展和平行縫焊機生產的機械化、自動化水平的提高而發生變化。

平行縫焊機產品的進口量將持續增大，其進口總值仍占國內市場總額的50%左右；國產平行縫焊機的出口額歷年來都不超過生產總值的6%。隨著新產品開發能力和生產水平的提高，引進產品國產化和規?；膶崿F，特別是外資、合資企業的發展和民營企業的迅速崛起，不僅其出口量會有較大的增長，而且出口的地域也由目前的中東、南亞和非洲等發展中國家，擴大到美國、歐洲等工業發達國家。

      在微電子集成電路的高標準氣密封裝中，蓋板密封技術主要包括低溫合金焊料熔封、平行縫焊、低溫玻璃熔封、儲能焊及激光焊等幾種形式。其中平行縫焊機縫焊過程主要是在蓋板局部產生溫升，被廣泛用于混合電路、微電子單片集成電路以及對溫度較敏感期間的氣密封裝。